時間就是金錢，對于繁忙的SMT產線更是如此。電路板保護雖是后道制程，但生產效率和防護效果，直接影響電路板的出貨周期和良品率。對于大批量多品種生產線來說尤其如此，PCBA為了達到防護要求，需要進行多次涂覆。如果希望得到較厚的涂層，三防漆涂覆需要通過涂兩層較薄的涂層來獲得，且必須在第一層完全固化后才允許涂上第二層。而完全固化，需要時間。數字化封裝工藝則不同，噴涂的同時UV-Led隨動固化，立即可以噴涂第二層，且厚度可控。

以一種更精確更簡化的制程來完成PCBA封裝保護，不需要等待固化，不需要占用固化場地。對于大批量需要防護的電路板來說尤其如此。“其中一些批次可能占用車間幾天，所以每塊板節省幾分鐘是相當重要的。”

選擇一款可靠的工藝，對產品本身的品質也是一種提升。